算力自主与车规传感并进，电容柜内安全结构宜锁定免维护方向

本周行业动态可概括为：AI算力供应链正从“依赖进口成品”转向“自主设计、直接采购”，同时车规影像传感、毫米波通信、先进封装设备等细分赛道同步推进——对干式电容及安全结构用户而言，在功率密度提升和柜内温升压力加大的背景下，元件选型需更关注防爆设计与长期免维护能力。

算力侧：AI公司直采存储与芯片自主并行，电容供应链“去中间化”趋势初显

据DIGITIMES报道，Anthropic与OpenAI预计将在2027年开始直接向存储制造商采购内存，这一动向意味着模型开发商正将触角延伸至芯片与数据中心设计层面。对存储原厂而言，客户基础将从GPU与系统厂商扩展至AI公司本身。本站视角：AI公司直采内存将推动服务器供电架构更加定制化，电源模块与母线电容的选型周期会缩短、迭代会加快。对干式电容用户而言，需关注的是——定制化机柜内部空间更紧凑、热密度更高，电容的防爆设计与长期免维护特性将直接从“加分项”变为“必选项”。

另一条算力动态来自DeepSeek。其CEO梁文锋在投资者电话会中表示，未来计划依靠华为芯片训练模型，首批训练芯片最早将于2026年第四季度到货。结合Nvidia中国区销售下滑的背景，国产算力链正加速闭合。本站视角：国产训练芯片上量将带动配套电源与滤波元件的国产替代从“可用”走向“好用”。干式电容在高压母线侧的安全性优势——如防爆阀设计、无漏液风险——在国产设备追求稳定运行的阶段更容易获得设计导入机会。

终端与封装：手机涨价抑制出货，先进封装设备扩产加大柜内保护需求

Vivo于9月21日在上海发布X500系列影像旗舰，主打移动影像护城河。但报道同时指出，存储涨价迫使手机厂商上调零售价，IDC预计2026年全球智能手机出货量将下降16.7%。本站视角：出货量下滑与单品BOM成本上升并存，手机快充与电源管理电路对小型化、高纹波耐受电容的需求仍有增量空间。对电容供应商而言，帮助客户在更小封装内实现相同寿命指标，是应对成本压力的务实切口。

韩美半导体于9月22日宣布出货首台FC Bonder 75，标志其业务从HBM设备向更广泛的系统半导体封装市场扩展。2.5D封装产能扩张意味着设备内部功率模块与保护电路数量同步增长。本站视角：封装设备对电容的冲击电流耐受与柜内安全冗余要求严苛，干式电容——尤其是具备过压防爆结构的型号——在设备电源输入级与母线支撑环节的适配性值得设计部门重新评估。

通信与传感：毫米波与车规影像双线推进，宽温区稳定成为选型共性

Tmytek于9月22日以每股60元新台币在台湾创新板挂牌上市，其产品覆盖毫米波研发验证仪器、乐高式相控阵天线及子系统模组，面向5G/6G、卫星与防务市场。据DIGITIMES报道，该公司正借助资本市场扩大产能。本站视角：毫米波设备功率密度高、散热条件受限，供电母线电容需具备低ESR与高温稳定性。干式电容在宽温区内的容值漂移控制，将直接影响相控阵天线的波束一致性。

ST推出一款性价比导向的车用影像传感器，旨在普及车舱内传感应用。车规影像传感器用量上升，将带动周边电源滤波、信号耦合电容的需求放量。本站视角：车舱传感设备长期处于振动与温度交变环境，电容焊点与本体结构疲劳风险高于普通消费电子。具备无焊接内部结构或柔性引出设计的干式电容，在降低现场失效率方面具备结构性优势，适合纳入车规级BOM备选池。

行动建议

• AI算力类客户：关注2027年AI公司直采存储带动的服务器架构变化，电源母线电容优先选防爆标配型号。
• 手机与消费类客户：存储涨价压缩BOM空间，小型化电解电容请提前与供应商锁定2026年Q4产能。
• 通信与车规客户：毫米波与舱内传感双线扩张，建议将-40℃~+105℃全温区容值变化率≤±5%作为筛选门槛。
• 封装设备客户：先进封装扩产周期开启，柜内母线支撑电容宜按2倍额定电压降额设计，并预留防爆泄压通道。

本站立场：算力自主与终端降本并行推进，电容选型的核心逻辑已从“单一参数达标”转向“全生命周期免维护”。ALCON持续供应具备防爆结构、宽温区稳定与长寿命特征的干式电容产品，支持客户在柜内安全设计上建立冗余余量。